Intel vượt TSMC với siêu nhà máy chip Fab 52 tại Arizona
Báo cáo của CNBC chỉ ra nhà máy Fab 52 của Intel không chỉ hiện đại hơn các cơ sở Fab 21 giai đoạn 1 đang vận hành và Fab 21 giai đoạn 2 sắp đi vào hoạt động của TSMC, mà còn sở hữu năng lực sản xuất tương đương tổng công suất của cả hai mô-đun Fab 21 cộng lại.
Fab 52 của Intel được xây dựng để sản xuất các dòng chip sử dụng tiến trình 18A (tương đương 1,8 nm), cùng những công nghệ chế tạo tiên tiến hơn trong tương lai.
Trang thiết bị của Fab 52 cũng cho thấy tham vọng dài hạn của Intel. Theo các quan sát, nhà máy hiện đã được lắp đặt bốn hệ thống in thạch bản EUV thế hệ mới do ASML sản xuất. Trong số đó có ít nhất một máy thuộc dòng NXE:3800E – mẫu EUV tiên tiến nhất hiện nay, được thừa hưởng nhiều cải tiến từ thế hệ EUV cao cấp tiếp theo, giúp tăng tốc độ xử lý và nâng cao độ chính xác.
Nhờ vậy, mỗi giờ máy có thể xử lý tối đa khoảng 220 tấm wafer ở mức liều phơi sáng tiêu chuẩn. Bên cạnh đó là ba hệ thống NXE:3600D, với công suất khoảng 160 tấm wafer mỗi giờ.
Đáng chú ý, nhà máy này áp dụng kiến trúc bóng bán dẫn RibbonFET dạng “cổng bao quanh” thế hệ mới, kết hợp với hệ thống cấp điện từ mặt sau của chip (PowerVia). Đây được xem là hai trụ cột công nghệ giúp Intel bước sang giai đoạn hậu FinFET, nơi giới hạn vật lý của các thế hệ chip cũ dần bộc lộ rõ.
