Intel ra mắt chiplet kết nối điện toán quang: Thêm kết nối quang 4 Tbps cho CPU hoặc GPU
“Việc dữ liệu di chuyển ngày càng tăng từ máy chủ này sang máy chủ khác đang gây sức ép lên khả năng của cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu ngày nay và các giải pháp hiện tại đang nhanh chóng tiếp cận giới hạn thực tế của hiệu suất I/O điện. Tuy nhiên, thành tựu đột phá của Intel cho phép khách hàng tích hợp liền mạch các giải pháp kết nối quang tử silicon được đóng gói chung vào các hệ thống điện toán thế hệ tiếp theo. Chiplet OCI của chúng tôi tăng băng thông, giảm mức tiêu thụ điện năng và tăng phạm vi tiếp cận, cho phép tăng tốc khối lượng công việc ML hứa hẹn sẽ cách mạng hóa cơ sở hạ tầng AI hiệu suất cao.”– Theo chia sẻ từ Thomas Liljeberg, giám đốc cấp cao, Quản lý sản phẩm và Chiến lược, Integrated Photonics Solutions Group.
Chiplet kết nối máy tính quang học của Intel được kỳ vọng sẽ cách mạng hóa việc xử lý dữ liệu tốc độ cao cho cơ sở hạ tầng AI.
Tính năng của Chiplet OCI
Chiplet OCI đầu tiên này được thiết kế để hỗ trợ 64 kênh truyền dữ liệu 32 gigabit mỗi giây (Gbps) theo mỗi hướng trên tối đa 100 mét cáp quang và dự kiến sẽ giải quyết nhu cầu ngày càng tăng của cơ sở hạ tầng AI về băng thông cao hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và phạm vi tiếp cận xa hơn.
Thiết bị này rất quan trọng đối với các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo và các ứng dụng AI/HPC. Nó sẽ cho phép kết nối hiệu suất cao cho các cụm CPU và GPU, mở rộng bộ nhớ mạch lạc và phân tách tài nguyên. Các tính năng này sẽ hữu ích để vận hành siêu máy tính cho các mô hình AI quy mô lớn và các tác vụ học máy đòi hỏi băng thông dữ liệu cực lớn.
Hệ thống I/O điện truyền thống, dựa vào các đường đồng để kết nối, cung cấp mật độ băng thông cao và công suất thấp nhưng bị giới hạn ở khoảng cách ngắn khoảng một mét. Ngược lại, chiplet I/O quang của Intel có thể truyền dữ liệu qua khoảng cách xa hơn nhiều với hiệu suất cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn.
Intel nỗ lực nâng cao vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực quang tử silicon
Là công ty dẫn đầu thị trường về quang tử silicon, Intel tận dụng hơn 25 năm nghiên cứu nội bộ từ Intel Labs, đơn vị tiên phong trong lĩnh vực quang tử tích hợp. Intel là công ty đầu tiên phát triển và cung cấp các sản phẩm kết nối dựa trên quang tử silicon với độ tin cậy hàng đầu trong ngành với khối lượng lớn cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn.
Điểm khác biệt chính của Intel là tích hợp vô song bằng công nghệ laser-on-wafer lai và tích hợp trực tiếp, mang lại độ tin cậy cao hơn và chi phí thấp hơn. Cách tiếp cận độc đáo này cho phép Intel cung cấp hiệu suất vượt trội trong khi vẫn duy trì hiệu quả.
Cho đến nay, Intel đã xuất xưởng hơn 8 triệu mạch tích hợp quang tử (PIC) với hơn 32 triệu laser tích hợp trên chip. Các PIC này được tích hợp vào các mô-đun thu phát có thể cắm được và được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu lớn tại các nhà cung cấp đám mây lớn cho các ứng dụng 100, 200 và 400 Gbps. Các PIC thế hệ tiếp theo, hỗ trợ 200G trên mỗi làn, đang được phát triển cho các ứng dụng 800 Gbps và 1,6 Tbps.
